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摘要:因此,提供一种改进的中介层连接测试技术,所述中介层连接测试技术采用并行伪随机位序列PRBS发生器来并行测试所有互连件并且同时检测任何可校正缺陷。在一个实施例中,微电子组件包含以倒装芯片配置电连接到起始IC集成电路裸片和目标IC裸片的中介层,衬底具有用于所述IC裸片之间的并行通信总线的多条导线迹线。所述起始IC裸片具有第一并行PRBS伪随机二进制序列发生器,以跨越中介层迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS。所述目标IC裸片具有第二并行PRBS发生器,用于创建具有不同相位的参考PRBS;以及按位比较器,所述按位比较器耦合成从所述中介层迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较,以针对所述迹线中的每一条提供同时故障监视。
主权项:1.一种微电子组件,包括:衬底,所述衬底以倒装芯片配置电连接到起始集成电路IC裸片和目标IC裸片,所述衬底具有多条导电迹线,用于所述起始IC裸片与所述目标IC裸片之间的并行通信总线,所述起始IC裸片具有第一并行伪随机二进制序列PRBS发生器,以跨越所述多条导电迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS,所述目标IC裸片具有:第二并行PRBS发生器,用于创建具有不同相位的参考PRBS;以及按位比较器,所述按位比较器耦合成从所述多条导电迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较,以针对所述多条导线迹线中的每一条提供同时故障监视。
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