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申请/专利权人:中国原子能科学研究院
申请日:2023-02-14
公开(公告)日:2023-06-23
公开(公告)号:CN116276665A
专利技术分类:.仅用来处理所选择的表面部分,如用于雕刻石头或玻璃[2006.01]
专利摘要:本申请实施例提供了一种射流切割装置及射流切割方法。射流切割装置包括:切割头,切割头设有第一入口、第二入口以及出口;液氮流路,与切割头的第一入口连接,用于向切割头中提供液氮;载气流路,与切割头的第二入口连接,用于提供载气;以及磨料提供部,用于向载气流路中提供磨料,以由载气携带磨料进入切割头中与液氮混合后从出口向外喷射形成液氮磨料射流。本申请实施例提供的射流切割装置及射流切割方法,在切割过程中,能够避免产生大量热量,避免了钠火等涉钠风险,能够应用于涉钠设备和管道的切割。
专利权项:1.一种射流切割装置,包括:切割头,所述切割头设有第一入口、第二入口以及出口;液氮流路,与所述切割头的第一入口连接,用于向所述切割头中提供液氮;载气流路,与所述切割头的第二入口连接,用于提供载气;以及磨料提供部,用于向所述载气流路中提供磨料,以由所述载气携带所述磨料进入所述切割头中与所述液氮混合后从所述出口向外喷射形成液氮磨料射流。
百度查询: 中国原子能科学研究院 射流切割装置及射流切割方法
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