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申请/专利权人:香港科技大学
申请日:2022-02-14
公开(公告)日:2023-08-22
公开(公告)号:CN116625031A
专利技术分类:.回热器[2006.01]
专利摘要:本公开涉及一种回热器和回热器套件,该回热器由形状记忆合金形成,包括:管状的外壁,以及位于外壁内部并与外壁一体形成的至少一个内壁,在垂直于回热器的轴线的平面中,至少一个内壁中的每个具有大致螺旋形或回纹形的截面形状。本公开的回热器在单位体积内具有更大的有效换热面积,并能够实现更好的力学稳定性。
专利权项:1.一种回热器,其由形状记忆合金形成,其特征在于,所述回热器包括:外壁,其形成为管状,以及至少一个内壁,其位于所述外壁的内部并与所述外壁一体形成,其中,在垂直于所述回热器的轴线的平面中,所述至少一个内壁中的每个内壁具有大致螺旋形或大致回纹形的截面形状。
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