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一种用于BIB测试板维修组装平台 

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申请/专利权人:苏州英世米半导体技术有限公司

摘要:本实用新型公开了一种用于BIB测试板维修组装平台,包括:气压机平台,所述气压机平台的外壁安装有控制面板,所述气压机平台的外壁安装有功能盒,所述气压机平台的顶部安装有一号治具,所述气压机平台的顶部安装有二号治具。本实用新型通过安装有提高维修效率装置,将损坏的BIB测试板放入对应的一号治具和二号治具中,定位完成后,按动控制面板上的按钮,气压机本体工作使得压头基板移动,压头基板移动使得转接块和压块同时移动,气压机本体工作使得压块对BIB测试板进行固定后,通过人工对BIB测试板进行维修更换,进而使得气压机平台采用最小尺寸进行设计,满足客户现场使用空间的要求,大大增加组装产出的效率。

主权项:1.一种用于BIB测试板维修组装平台,其特征在于,包括:气压机平台(6),所述气压机平台(6)的外壁安装有控制面板(10);所述气压机平台(6)的外壁安装有功能盒(1),所述功能盒(1)的内壁安装有气压机本体(2),所述气压机平台(6)的底部安装有支撑腿(12);所述气压机本体(2)的输出端安装有压头基板(3),所述压头基板(3)的外壁安装有转接块(4),所述转接块(4)的外壁设有压块(5);所述气压机平台(6)的顶部安装有一号治具(7),所述气压机平台(6)的顶部安装有二号治具(8)。

全文数据:

权利要求:

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