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申请/专利权人:金花企业(集团)股份有限公司西安金花制药厂;安徽医科大学第一附属医院
摘要:本发明提供了金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用。本发明首次明确揭示了金天格胶囊参与骨髓间充质干细胞分化的分子机制,即金天格胶囊能够提高细胞中RUNX‑2和ALP基因的转录水平和蛋白表达水平,并且能够降低细胞中PPAR‑γ和FABP‑4基因的转录水平和蛋白表达水平,促使骨髓间充质干细胞向成骨细胞的分化并抑制其向脂肪细胞的分化,为金天格胶囊用于治疗相关疾病提供了理论基础。
主权项:1.金天格胶囊用于诱导受损骨髓间充质干细胞分化的应用,其特征在于,金天格胶囊能够促进受损骨髓间充质干细胞分化为成骨细胞。
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百度查询: 金花企业(集团)股份有限公司西安金花制药厂 安徽医科大学第一附属医院 金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用
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