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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2019-03-07
公开（公告）日：2023-09-29
公开（公告）号：CN110265319B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明得到一种能够缩短注入时间、抑制气泡的吸入的注入装置及注入方法。注入喷嘴1将注入剂4注入至对象器2。在将该注入剂4注入时，振动发生装置5使注入喷嘴1在多个方向振动。
专利权项：1.一种注入装置，其特征在于，具有：注入喷嘴，其将注入剂注入至对象器；振动发生装置，其在注入所述注入剂时，使所述注入喷嘴在多个方向振动，所述注入喷嘴安装于正交轴，可以利用所述正交轴向上下左右移动，一边使所述注入喷嘴和所述振动发生装置在所述对象器的上方以描绘圆的方式移动，一边将所述将注入剂注入至所述对象器。
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