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申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司
申请日：2023-08-15
公开（公告）日：2023-11-21
公开（公告）号：CN117086488A
专利技术分类：..激光刻蚀[2014.01]
专利摘要：本发明公开一种标记装置和标记设备，该标记装置包括机架、两个送料轨道、多个移料组件及加工组件，机架形成有安装面，两个送料轨道并行且间隔设于安装面，并形成有加工间隙，加工间隙内形成有加工位，多个移料组件分别滑动连接于两个送料轨道，且每一送料轨道至少滑动连接一个移料组件，移料组件用于承载产品，并将产品移送至加工位，加工组件设于机架，加工组件对应加工位设有激光器，激光器用于对加工位的产品进行激光打标。本发明旨在通过该标记装置有效提升加工效率。
专利权项：1.一种标记装置，其特征在于，所述标记装置包括：机架，所述机架形成有安装面；两个送料轨道，两个所述送料轨道并行且间隔设于所述安装面，并形成有加工间隙，所述加工间隙内形成有加工位；多个移料组件，多个所述移料组件分别滑动连接于两个所述送料轨道，且每一所述送料轨道至少滑动连接一个所述移料组件，所述移料组件用于承载产品，并将所述产品移送至所述加工位；及加工组件，所述加工组件设于所述机架，所述加工组件对应所述加工位设有激光器，所述激光器用于对所述加工位的产品进行激光打标。
百度查询： 深圳泰德半导体装备有限公司 标记装置和标记设备
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