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申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司
申请日：2023-08-09
公开（公告）日：2023-12-12
公开（公告）号：CN117206689A
专利技术分类：..激光刻蚀[2014.01]
专利摘要：本发明公开一种标记装置和标记设备，该标记装置包括机架、移料组件、定位组件及加工组件，机架设有定位区，移料组件活动设于机架，移料组件用于装载产品，定位组件设于机架，并对应定位区设置，定位组件用于定位产品，加工组件设于机架，加工组件对应定位区设有激光器，激光器和定位组件相对且间隔设置，并位于移料组件的两侧。本发明旨在通过该标记装置提高对产品的定位精度，从而提高对产品的标记精度和标记效果。
专利权项：1.一种标记装置，其特征在于，所述标记装置包括：机架，所述机架设有定位区；移料组件，所述移料组件活动设于所述机架，所述移料组件用于装载产品；定位组件，所述定位组件设于所述机架，并对应所述定位区设置，所述定位组件用于定位所述产品；及加工组件，所述加工组件设于所述机架，所述加工组件对应所述定位区设有激光器，所述激光器和所述定位组件相对且间隔设置，并位于所述移料组件的两侧。
百度查询： 深圳泰德半导体装备有限公司 标记装置和标记设备
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