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申请/专利权人：厦门大学
摘要：一种新型SnBi基复合低温钎料制备方法及其用途，主要由SnBi基合金粉末与Sn或Cu3Sn、Cu6Sn5包覆的Cu基颗粒、助焊膏组成。在满足低温焊接同时，达到优异的导电导热性能。本发明抑制Cu基颗粒的氧化，还可阻挡Cu基颗粒与Sn‑Bi合金之间冶金行为。焊后组织中，Cu颗粒微熔或未熔，仍稳定存在钎料基体中。引入Sn相形成过共晶组织避免焊接时Sn消耗偏离共晶组织造成的Bi的富集，使得复合钎料具备更加优异的性能以及服役稳定性。同时采用Cu基颗粒降低成本，化学镀覆工艺简单，拓展了SnBi基钎料在先进电子制造、芯片封装领域的应用前景。
主权项：1.一种新型SnBi基复合低温钎料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1对Cu粉进行酸洗去除氧化层，之后清洗，干燥待用；2配置镀Sn液的前驱体A液，配制方法为：将硫脲、柠檬酸、次亚磷酸钠、对苯二酚、聚乙二醇、乙二胺四乙酸、聚乙烯吡咯烷酮加热搅拌溶于去离子水中；3配置镀Sn液的B液，配制方法为：将二水合氯化亚锡溶解于盐酸水溶液中；4在搅拌下将B液添加到A液中，混合均匀，调节pH；5将步骤1酸洗干燥的Cu粉加入步骤4的混合液中分散；6将步骤5去除上清液后的粉末，清洗，干燥，得到Sn包覆的Cu基颗粒；7将步骤6所述Sn包覆的Cu基颗粒与SnBi系合金粉末混合之后，添加松香基助焊膏进行混合，完成新型SnBi基复合低温钎料制备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门大学 一种新型SnBi基复合低温钎料制备方法及其用途
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