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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司
申请日：2023-03-20
公开（公告）日：2023-12-12
公开（公告）号：CN220172070U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种脱胶槽和脱胶设备，所述脱胶槽包括槽本体和第一管道，所述槽本体形成有脱胶腔；所述第一管道具有第一进气口和第一排气口，所述第一进气口与所述脱胶腔连通，所述第一排气口用于与抽气装置连通，以便排出所述脱胶腔内的气体。本实用新型实施例的脱胶槽具有使用安全性好等优点。
专利权项：1.一种脱胶槽，其特征在于，包括：槽本体，所述槽本体形成有脱胶腔；和第一管道，所述第一管道具有第一进气口和第一排气口，所述第一进气口与所述脱胶腔连通，所述第一排气口用于与抽气装置连通，以便排出所述脱胶腔内的气体。
百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 脱胶槽和脱胶设备
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