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申请/专利权人:深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日:2023-11-17
公开(公告)日:2023-12-22
公开(公告)号:CN117279196A
专利技术分类:.零部件[2006.01]
专利摘要:本申请公开了一种线路板、线路板钻孔装置及线路板钻孔方法,该线路板钻孔方法通过控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作,再基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确认所述线路板的背钻深度,然后基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作,其中,背钻方向与钻孔方向相反,线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层,至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区。本申请在钻孔刀钻孔的过程中,即使钻孔刀上附有金属屑,金属屑也不会与位于线路板上的导电层导通,从而不会产生非预期触发信号,保证了背钻深度计算结果的准确性,进而提高了背钻效果。
专利权项:1.一种线路板,其特征在于,所述线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层,至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区。
百度查询: 深圳市大族数控科技股份有限公司 线路板、线路板钻孔装置及线路板钻孔方法
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