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申请/专利权人：清华大学
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-02-02
公开（公告）号：CN117500230A
专利技术分类：.便于冷却、通风或加热的改进[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种固固界面传热结构，固固界面传热结构包括：第一固体传热件，第一固体传热件上设有多个第一传热肋，相邻两个第一传热肋之间具有第一传热槽；第二固体传热件，第二固体传热件上设有多个第二传热肋，相邻两个第二传热肋之间具有第二传热槽，第一传热肋紧密地一一对应地配合在第二传热槽内，第二传热肋紧密地一一对应地配合在第一传热槽内，第一传热肋与第二传热槽共轭，第二传热肋与第一传热槽共轭。根据本发明实施例的固固界面传热结构具有热阻小、传热效率高等优点。
专利权项：1.一种固固界面传热结构，其特征在于，包括：第一固体传热件，所述第一固体传热件上设有多个第一传热肋，相邻两个所述第一传热肋之间具有第一传热槽；第二固体传热件，所述第二固体传热件上设有多个第二传热肋，相邻两个所述第二传热肋之间具有第二传热槽，所述第一传热肋紧密地一一对应地配合在所述第二传热槽内，所述第二传热肋紧密地一一对应地配合在所述第一传热槽内，所述第一传热肋与所述第二传热槽共轭，所述第二传热肋与所述第一传热槽共轭，所述第一传热肋和所述第二传热肋的高度相等且为H，H满足：其中，k为所述第一固体传热件和所述第二固体传热件的材料热导率的调和平均值，a和b为常数，a小于等于-2.5且大于等于-3，b大于等于0.4且小于等于1。
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