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申请/专利权人：贺利氏电子有限两合公司
申请日：2022-03-15
公开（公告）日：2024-02-20
公开（公告）号：CN117580675A
专利技术分类：.其机械特征，如形状[2006.01]
专利摘要：公开了一种合金，该合金包含：90wt.％至96.8wt.％的锡；0.1wt.％至2.0wt.％的银；2.0wt.％至4.0wt.％的铋；1.0wt.％至2.0wt.％的锑；0.1wt.％至1.0wt.％的铜；以及0.01wt.％至1wt.％的锗。
专利权项：1.一种包含以下项的合金或者由以下项组成的六组分合金：90wt.％至96.8wt.％的锡；0.1wt.％至2.0wt.％的银；2.0wt.％至4.0wt.％的铋；1.0wt.％至2.0wt.％的锑；0.1wt.％至1.0wt.％的铜；以及0.01wt.％至1wt.％的锗。
百度查询： 贺利氏电子有限两合公司 合金
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