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申请/专利权人：武汉联特科技股份有限公司
摘要：本发明涉及光模块技术领域，公开了一种双端型EMLCOC组件，包括陶瓷基板，设有金锡共晶区域、第一至第三公共接地区域、第一和第二信号线、第一和第二匹配电阻、高频引脚焊盘、激光器引脚焊盘、第一至第三信号线缝隙、输出接地引脚盘、高频信号线输出引脚盘、过孔及基板；其中，第一至第三公共接地区域为相互连通的区域；EML芯片，位于金锡共晶区域的正上方；滤波电容，位于第一公共接地区域，且滤波电容与金锡共晶区域之间存在间隔。本发明在EML芯片引脚旁并列设计第一和第二信号线，每一信号线均包含一个高频信号线输出引脚盘，形成双端差分型COC组件，从而提高EML组件高频信号完整性，以提高EML组件的带宽。
主权项：1.一种双端型EMLCOC组件，其特征在于，所述双端型EMLCOC组件，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有金锡共晶区域、第一公共接地区域、第二公共接地区域、第三公共接地区域、第一信号线、第二信号线、第一匹配电阻、第二匹配电阻、高频引脚焊盘、激光器引脚焊盘、第一信号线缝隙、第二信号线缝隙、第三信号线缝隙、输出接地引脚盘、高频信号线输出引脚盘、过孔以及基板；其中，所述第一公共接地区域、第二公共接地区域和第三公共接地区域为相互连通的区域；所述第一信号线和第二信号线并列设计，每一信号线均包含一个所述高频信号线输出引脚盘；EML芯片，位于所述金锡共晶区域的正上方；滤波电容，位于所述第一公共接地区域，且所述滤波电容与所述金锡共晶区域之间存在间隔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉联特科技股份有限公司 双端型EML COC组件
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