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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本发明提供一种封装体。所述封装体包括：封装基板；电耦合至所述封装基板且包括金属层的内插件；包括集成稳压器的管芯，通过焊接件电耦合至所述内插件；以及由磁性材料制成的电感器，其中，所述磁性材料设置于通过所述内插件的所述金属层的一部分互相电耦合的两个所述焊接件之间，所述电感器电耦合至所述集成稳压器。
主权项：1.一种封装体，其特征在于，包括：封装基板；电耦合至所述封装基板且包括金属层的内插件，所述金属层的一部分形成电感器图形；包括集成稳压器的管芯，通过焊接件电耦合至所述内插件；以及由磁性材料制成的电感器，其中，所述磁性材料设置于通过所述内插件的所述金属层的一部分互相电耦合的两个所述焊接件之间，所述磁性材料包括薄膜磁性材料，作为所述电感器输入端的一个所述焊接件电耦合至所述集成稳压器；其中，作为所述电感器的输出端的另一个所述焊接件电耦合至所述管芯上的电容器的输入端；其中，所述电感器和所述电容器共同形成滤波器，其中，所述滤波器用于降低或消除所述集成稳压器输出的直流（directcurrent，DC）电压的预定频率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 用于集成稳压器(IVR)应用的电感器
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