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申请/专利权人：苏州美图半导体技术有限公司

申请日：2019-05-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110052370B

专利技术分类：.向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置（B05C7/00优先；为此目的使用的手工工具入B05C17/10）；涂层厚度的控制[2006.01]

专利摘要：本发明涉及一种匀胶装置，尤其是一种匀胶机真空匀胶装置，属于微纳米的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述匀胶机真空匀胶装置，包括托盘以及若干设置于所述托盘中心区的真空槽道区；在所述托盘内还设置大气槽道，所述大气槽道位于真空槽道区的外圈，且大气槽道环绕包围所述真空槽道区，在大气槽道内设置若干大气槽道孔，所述大气槽道孔贯通与大气槽道对应的托盘。本发明结构紧凑，能有效防止胶进入真空管路导致真空阀、真空泵堵塞，使用方便，安全可靠。

专利权项：1.一种匀胶机真空匀胶装置，包括托盘（1）以及若干设置于所述托盘（1）中心区的真空槽道区；其特征是：在所述托盘（1）内还设置大气槽道（9），所述大气槽道（9）位于真空槽道区的外圈，且大气槽道（9）环绕包围所述真空槽道区，在大气槽道（9）内设置若干大气槽道孔（10），所述大气槽道孔（10）贯通与大气槽道（9）对应的托盘（1）；所述真空槽道区包括若干环形的真空槽道（11），所述真空槽道（11）通过槽道连接槽（12）相互连通，在托盘（1）的中心区设置托盘真空吸附孔（13），所述托盘真空吸附孔（13）与真空槽道（11）以及槽道连接槽（12）相连通；还包括能与托盘（1）适配连接的真空转接轴（2），所述真空转接轴（2）能伸入托盘（1）的托盘连接套（15）内，真空转接轴（2）与托盘（1）的托盘连接套（15）紧密连接；在真空转接轴（2）内设置能与托盘真空吸附孔（13）连通的转轴内吸附通道（17）；在真空转接轴（2）进入托盘连接套（15）的端部内设置储液槽（6），所述储液槽（6）位于托盘真空吸附孔（13）的下方，转轴内吸附通道（17）位于储液槽（6）的外圈；真空转接轴（2）位于托盘连接套（15）的端部内设置台阶（16），所述台阶（16）能与储液槽（6）、转轴内吸附通道（17）以及托盘真空吸附孔（13）连通；还包括能与真空转接轴（2）适配的电机轴（8），所述电机轴（8）能嵌置在真空转接轴（2）内且电机轴（8）与真空转接轴（2）紧密接触；在真空转接轴（2）的下部套有真空法兰（4），在真空法兰（4）内设置密封环（3），通过密封环（3）能密封真空法兰（4）与真空转接轴（2）间的结合部。

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