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一种防探针烧坏的电路板测试结构 

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申请/专利权人:深圳市永丰盈电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种防探针烧坏的电路板测试结构,涉及电路板测试技术领域,为解决现有电路板测试过程中,一旦电路板短路,就容易造成导致电流过大,造成探针烧坏,此外探针处随着工作时间增加,容易导致热量堆集,导致探针过流能力随着温度升高而下降,造成探针烧坏的问题。包括:测试平台,所述测试平台上方的两侧均安装有支架,所述支架之间设置有升降板;还包括:散热箱,其安装在所述升降板的下方,所述散热箱的外壁的中间位置处安装有探针本体,且探针本体的一端延伸至散热箱的内部,所述探针本体的两侧均安装有红外热成像器,所述散热箱两侧的外壁上均设置有散热口,所述散热箱的内壁安装有风机。

主权项:1.一种防探针烧坏的电路板测试结构,包括测试平台1,所述测试平台1上方的两侧均安装有支架10,所述支架10之间设置有升降板13;其特征在于:还包括:散热箱16,其安装在所述升降板13的下方,所述散热箱16的外壁的中间位置处安装有探针本体17,且探针本体17的一端延伸至散热箱16的内部,所述探针本体17的两侧均安装有红外热成像器18,所述散热箱16两侧的外壁上均设置有散热口22,所述散热箱16的内壁安装有风机21。

全文数据:

权利要求:

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