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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-04-12
公开（公告）号：CN220773609U
专利技术分类：.采用电磁辐射的，例如，光学读出；应用微粒子辐射[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种识别码识别装置，用于识别待识别结构上的识别码，包括：识别部分，用于识别待识别结构上的识别码；识别码信息获取部分，用于获取待识别结构上的识别码的参数信息，所述参数信息包括识别码的位置信息和识别码的尺寸；移动部分，用于根据所述感应部分获得的识别码的参数信息，控制所述识别部分移动至待识别结构上的识别码的位置，以进行识别。通过识别码信息获取部分和移动部分的相互配合，实现所述识别部分的位置可调，从而扩大识别部分的识别范围，且可以使得识别部分准确的移动至待识别结构的识别码的贴付位置，以进行识别。
专利权项：1.一种识别码识别装置，用于识别待识别结构上的识别码，其特征在于，包括：识别部分，用于识别待识别结构上的识别码；识别码信息获取部分，用于获取待识别结构上的识别码的参数信息，所述参数信息包括识别码的位置信息和识别码的尺寸；移动部分，用于根据所述识别码的参数信息，控制所述识别部分移动至待识别结构上的识别码的位置，以进行识别。
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 识别码识别装置
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