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申请/专利权人：西安电子科技大学;西安电子科技大学杭州研究院
摘要：本发明公开了一种基于SOPC的多芯片同步并行测试系统及方法，该系统包括：上位机子系统、SOPC控制子系统和芯片测试平台，上位机子系统通过总线与SOPC控制子系统通信连接，芯片测试平台通过接口与SOPC控制子系统连接；上位机子系统用于向SOPC控制子系统发送控制信号和测试信号，并在芯片测试平台对待测芯片进行测试后，处理接收到的待测芯片的电性能参数以确定异常芯片；SOPC控制子系统用于基于控制信号和测试信号，控制芯片测试平台中各功能模块的工作状态；芯片测试平台用于根据测试信号对待测芯片进行电性能测试，并将获得的电性能参数发送至上位机子系统。测试过程中可以通过上位机子系统向自动化上下料设备发送控制信号，实现了芯片的自动化测试。
主权项：1.一种基于SOPC的多芯片同步并行测试系统，其特征在于，包括：上位机子系统、SOPC控制子系统和芯片测试平台，所述上位机子系统通过总线与所述SOPC控制子系统通信连接，所述芯片测试平台通过接口与所述SOPC控制子系统连接；其中，所述上位机子系统，用于向所述SOPC控制子系统发送控制信号和测试信号，并在所述芯片测试平台对待测芯片进行测试后，处理接收到的待测芯片的电性能参数以确定异常芯片；所述SOPC控制子系统，用于基于所述控制信号和测试信号，控制芯片测试平台中各功能模块的工作状态；所述芯片测试平台，用于根据所述测试信号对待测芯片进行电性能测试，并将获得的电性能参数发送至所述上位机子系统。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 西安电子科技大学杭州研究院 基于SOPC的多芯片同步并行测试系统及方法
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