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回收芯片及回收墨盒专利

发布时间:2024-05-12 01:46:49 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 回收芯片及回收墨盒

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申请/专利权人:珠海纳思达企业管理有限公司

申请日:2023-09-21

公开(公告)日:2024-05-07

公开(公告)号:CN220904436U

专利技术分类:....油墨供应系统[2006.01]

专利摘要:本实用新型提供一种回收芯片及回收墨盒,涉及打印技术领域。回收芯片包括原装芯片和嫁接芯片;原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组,原存储器位于避空区域内,原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子;嫁接芯片包括第一焊接端子和第二焊接端子。通过第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量,在嫁接芯片与原装芯片焊接过程中,可以使得原装芯片的端子与嫁接芯片的端子之间焊接良好,特别是原装芯片邻近原存储器的中心的端子与嫁接芯片对应的端子焊接良好,从而可以使得嫁接芯片与原装芯片之间焊接良好,保证图像形成装置正常工作。

专利权项:1.一种回收芯片,安装于回收墨盒的盒体的安装部上,所述安装部包括支撑区域和避空区域,其特征在于,所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点;所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组,所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上,所述原存储器位于所述避空区域内,所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子,所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离;所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子,所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

百度查询: 珠海纳思达企业管理有限公司 回收芯片及回收墨盒

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