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申请/专利权人:凸版控股株式会社
申请日:2022-11-29
公开(公告)日:2024-05-24
公开(公告)号:CN118076954A
专利技术分类:....结构的细节,例如,在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要:本发明涉及的接入口内置于卡型介质,具有:露出部件,其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出;电路基板,其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部,配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧;以及片材电路基板,其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧,具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。
专利权项:1.一种接入口,其内置于卡型介质,其中,所述接入口具有:露出部件,其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出;电路基板,其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部,配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧;以及片材电路基板,其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧,具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。
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