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申请/专利权人：拉吉夫·巴贾杰
摘要：提供了一种用于在化学机械抛光后清洗半导体晶圆的刷，该刷包括具有开孔的微孔芯以及形成在微孔芯的外表面上由多个环状纤维形成的外层，其中该刷具有第一芯流阻R1、第二穿过表面流阻R2和表面上的第三流阻R3，其中R3R1R2。
主权项：1.一种复合的圆柱形刷，用于半导体晶圆清洗，所述刷包括：微孔芯，其具有内表面和外表面；以及套筒，其牢固地定位在所述芯的外表面上，其中，所述芯的内表面被构造成可移除地连接到晶圆清洗装置的心轴上，其中，所述套筒包括编织或针织织物，所述织物具有在所述套筒的外表面之上延伸的多个独立纤维和或纤维环。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拉吉夫·巴贾杰 CMP后清洗刷以及制造方法
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