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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请案涉及印刷电路板组合件上的印刷电路板。一种电子系统组合件包含：第一电路衬底，其具有一表面，其中所述表面具有界定于第一维度及第二维度上的二维区域；多个第一半导体芯片封装，其安装于所述表面上且电耦合到所述表面；多个第二电路衬底，其定位于所述表面之上，其中每一第一半导体芯片封装在第三维度上布置于所述表面与相应第二电路衬底之间；多个导电互连结构，其在所述第三维度上延伸，其中所述多个导电互连结构提供于多个互连群组中，且其中每一互连群组将不同第二电路衬底连接到所述第一电路衬底；及多个第二半导体芯片封装，其中每一第二半导体芯片封装经安装且电耦合到相应第二电路衬底。
主权项：1.一种电子系统组合件，其包括：第一电路衬底，其具有第一表面，其中所述第一表面具有界定于第一维度及第二维度上的二维区域；多个第一半导体芯片封装，其安装于所述第一表面上且电耦合到所述第一表面；多个第二电路衬底，其定位于所述第一表面之上，其中所述多个第一半导体芯片封装中的每一第一半导体芯片封装在第三维度上布置于所述第一表面与所述多个第二电路衬底中的相应第二电路衬底之间；多个导电互连结构，其在所述第三维度上延伸，其中所述多个导电互连结构提供于多个互连群组中，且其中所述多个互连群组中的每一互连群组将所述多个第二电路衬底中的不同第二电路衬底连接到所述第一电路衬底；及多个第二半导体芯片封装，其中所述多个第二半导体芯片封装中的每一第二半导体芯片封装经安装且电耦合到所述多个第二电路衬底中的相应第二电路衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 印刷电路板组合件上的印刷电路板
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