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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种半导体装置包括：半导体衬底，其具有第一表面和面对第一表面的第二表面，并且在平面图中包括主芯片区域和围绕主芯片区域的密封区域；前布线层，其在半导体衬底的第一表面上，并且包括前布线结构；后布线层，其在半导体衬底的第二表面上，并且包括电力布线结构；前环结构，其在密封区域的前布线层中；以及后环结构，其在密封区域的后布线层中。
主权项：1.一种半导体装置，包括：半导体衬底，其具有第一表面和面对所述第一表面的第二表面，并且在平面图中包括主芯片区域和围绕所述主芯片区域的密封区域；前布线层，其在所述半导体衬底的所述第一表面上，并且包括前布线结构；后布线层，其在所述半导体衬底的所述第二表面上，并且包括电力布线结构；前环结构，其在所述密封区域的所述前布线层中；以及后环结构，其在所述密封区域的所述后布线层中。
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