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申请/专利权人：港大科桥有限公司;先进生物医学仪器中心有限公司
摘要：一种用于打印电子元件的方法，其基于熔融沉积成型FDM和激光烧结的结合。该方法涉及在基底上打印复合铜基热塑性丝的层。然后，使丝经受激光束，以便在打印之后选择性地去除限定区域中的聚合物基体，从而仅留下形成高导电网络的导电颗粒，并且用激光能量烧结导电颗粒以露出导电铜。然后，一层在另一层之上在丝上交替地重复打印和烧结步骤，直到逐层形成包括绝缘结构和导电结构的任意几何形状的完整元件。
主权项：1.一种基于熔融沉积成型FDM和激光烧结的结合的用于打印电子元件的方法，其包括以下步骤：打印复合导电金属基热塑性聚合物丝的层；使所述元件的每层的丝经受激光束，以便在打印之后同时去除限定区域中的聚合物基体，并且用激光能量烧结导电金属颗粒以形成导电通路；以及在一层置于另一层之上的连续打印层上交替重复打印和烧结步骤，直到逐层形成包括绝缘结构和导电结构的任意几何形状的完整元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 港大科桥有限公司 先进生物医学仪器中心有限公司 铜导电材料的混合打印
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