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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明涉及复合介质基板领域，具体涉及一种近零介电常数温度系数的聚烯烃基复合基板及其制备方法。该基板采用聚烯烃树脂作为基体，高介负介电常数温度系数陶瓷填料与多种正介电常数温度系数陶瓷填料组合使用，通过调整陶瓷填料的含量，实现了介电常数精准可调、介电常数温度系数趋近于零的目标。该方法不仅原料丰富，制备工艺简单可控，而且可以获得介电常数较高、近零介电常数温度系数且介电损耗低的复合基板。
主权项：1.一种近零介电常数温度系数的聚烯烃基复合基板，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：ZnO-TiO2-Nb2O5陶瓷粉填料：58～80份；正介电常数温度系数陶瓷粉：3～25份；聚烯烃树脂：15～25份；固化剂：1～3份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种近零介电常数温度系数的聚烯烃基复合基板及其制备方法
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