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热界面材料 

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申请/专利权人:天津莱尔德电子材料有限公司

摘要:本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层,以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。

主权项:1.一种热界面材料,所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层,以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的由于有机硅析出造成的油污,其中所述至少一个表面处理层包括无机粉末,所述无机粉末在从70摄氏度至130摄氏度的温度范围内至少局部地被压缩到所述热界面材料的所述至少一个表面中以沿着所述热界面材料的所述至少一个表面形成用于抑制所述热界面材料由于有机硅析出造成的油污的所述至少一个表面处理层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天津莱尔德电子材料有限公司 热界面材料

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