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申请/专利权人：芯测通(深圳)半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，特别涉及一种热测试设备。该热测试设备包括包括架体和设于架体上的驱动机构与测试机构。架体设有多个用于放置待测芯片的料槽，测试机构对应多个料槽设有多个检测槽。驱动机构设于架体，测试机构连接于驱动机构，并位于多个料槽的顶部。驱动机构驱动测试机构移动下降，使一检测槽与一料槽对应围合呈一测试腔，垂直下压的对位精度高于翻盖式旋转盖合的对位精度，且一待测芯片对应一测试腔设置，减小测试时腔内气体的流动空间，降低空气流动对热测试的影响，提升热测试效果精准度。
主权项：1.一种热测试设备，其特征在于，所述热测试设备包括：架体，所述架体设有多个料槽，所述料槽用于放置待测芯片；驱动机构，所述驱动机构设于所述架体；及测试机构，所述测试机构连接于所述驱动机构，并位于多个所述料槽的顶部，所述测试机构对应多个所述料槽设有多个检测槽；其中，所述驱动机构驱动所述测试机构移动，以使一所述检测槽与一所述料槽对应围合呈一测试腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯测通(深圳)半导体有限公司 热测试设备
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