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申请/专利权人：豪威半导体(太仓)有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片测试装置，包括：探针板，探针板上设置有若干第一探针，第一探针包括针套和弹簧针，弹簧针的尖端与被测芯片的焊垫直接接触或间接电连接；在探针板上，每个第一探针的针套端部均连接有TVS器件；ATE测试机通过探针板连接测试芯片。通过在每个第一探针的针套端部均连接有TVS器件，使在测试芯片过程中测试线路中残留的电量被TVS器件直接快速泄放到测试系统地平面上。在保护测试线路的同时，减少因残留电量产生的瞬间高电压冲击测试线路中探针板以及ATE测试机，造成线路损伤以及元器件损坏等；减少维修，降低测试成本；提升测试系统稳定性和硬件寿命；提高芯片测试良率；增加整体硬件运行稳定性。
主权项：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：探针板，所述探针板上设置有若干第一探针，所述第一探针包括针套和可滑动配合于所述针套的弹簧针，所述针套固定在所述探针板上，所述弹簧针的尖端与被测芯片的焊垫直接接触或间接电连接；所述针套沿轴向远离所述弹簧针的一侧端部定义为针套端部，在所述探针板上，每个所述第一探针的所述针套端部均连接有TVS器件；ATE测试机，所述ATE测试机与所述探针板电连接。
全文数据：
权利要求：
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