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基板的处理方法和基板处理装置 

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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

摘要:提供一种基板的处理方法,包括以下工序:在基板处理装置的腔室内准备基板;基于参照存储有用于计算针对所设定的电力值的校正值Y的式1的系数A、B、C、D的存储部、并根据所述式1、所述系数A、B、C、D以及表示连续成膜了的基板的处理量的变量X而得到的校正值Y,来校正所设定的所述电力值;以及向所述腔室内施加校正后的所述电力值,来对所准备的所述基板进行处理,其中,所述式1表示为Y=AexpBX+CX+D,所述系数A、C、D中的至少任一方不为0,并且在系数A不为0的情况下系数B也不为0。

主权项:1.一种基板的处理方法,包括以下工序:在基板处理装置的腔室内准备基板;基于参照存储有用于计算针对所设定的电力值的校正值Y的式1的系数A、B、C、D的存储部、并根据所述式1、所述系数A、B、C、D以及表示连续成膜了的基板的处理量的变量X而得到的校正值Y,来校正所设定的所述电力值;以及向所述腔室内施加校正后的所述电力值,来对所准备的所述基板进行处理,其中,所述式1如以下所示,Y=AexpBX+CX+D…式1所述系数A、C中的至少任一方不为0,并且在系数A不为0的情况下系数B也不为0。

全文数据:

权利要求:

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