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申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要：本发明提供一种影像模组解封装方法，提供影像模组，影像模组包括传感器芯片、置于传感器芯片内的硅通孔；位于传感器芯片上表面的传感器微透镜；位于硅通孔上的测试pad；覆盖测试Pad上的聚合物围堰；置于聚合物围堰上方的高透光玻璃盖板，高透光玻璃盖板通过永久键合胶与聚合物围堰键合在一起；传感器微透镜位于高透光玻璃盖板下方；取下高透光玻璃盖板；去除聚合物围堰，露出传感器芯片的感光区以及测试Pad；对露出的测试Pad进行清洁处理。
主权项：1.一种影像模组解封装方法，其特征在于，至少包括：步骤一、提供影像模组，所述影像模组包括传感器芯片、置于所述传感器芯片内的硅通孔；位于所述传感器芯片上表面的传感器微透镜；位于所述硅通孔上的测试pad；覆盖所述测试Pad上的聚合物围堰；置于所述聚合物围堰上方的高透光玻璃盖板，所述高透光玻璃盖板通过永久键合胶与所述聚合物围堰键合在一起；所述传感器微透镜位于所述高透光玻璃盖板下方；步骤二、取下所述高透光玻璃盖板；步骤三、去除所述聚合物围堰，露出所述传感器芯片的感光区以及所述测试Pad；步骤四、对露出的所述测试Pad进行清洁处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种影像模组解封装方法
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