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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种，具体包括如下工艺流程：贴铜箔→钻工具孔→贴芯片→叠板压合→激光钻孔→填孔电镀→分板→线路→阻焊→表面处理；其中，贴芯片：使用芯片自动贴片机，将黏附有“异向导电材料”的芯片准确贴合在铜箔的目标位置处，芯片的IO盘面向下，朝向铜箔，同时，异向导电材料在压力下实现IO盘与铜箔电性导通；本发明通过片状的“异向导电材料”作为内埋芯片与外层线路的互连导通层的结构方式，没有了传统工艺中导通孔加工过程中的对位精度问题，仅要求外层线路与内埋芯片IO盘间的对位，从而减少了互连错位风险的导入因素，大大改善了芯片内埋电路板的导通对位问题。
主权项：1.一种基于异向导电材料的内埋芯片制作工艺，具体包括如下工艺流程：贴铜箔→钻工具孔→贴芯片→叠板压合→激光钻孔→填孔电镀→分板→线路→阻焊→表面处理；其特征在于，其中，贴芯片：使用芯片自动贴片机，将黏附有“异向导电材料”的芯片准确贴合在铜箔的目标位置处，芯片的IO盘面向下，朝向铜箔，同时，异向导电材料在压力下实现IO盘与铜箔电性导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种基于异向导电材料的内埋芯片制作工艺
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