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一种肖特基二极管钝化结构及其制造方法 

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申请/专利权人:江苏新顺微电子股份有限公司

摘要:本发明公开了一种肖特基二极管钝化结构及其制造方法,所述结构为层状结构,从下至上依次为衬底,外延层,氧化层,UDO+PSG氧化层,氮化硅钝化层,和PI钝化层,其中所述氮化硅钝化层覆盖UDO+PSG氧化层上表面以及周缘,在所述氧化层,UDO+PSG氧化层,氮化硅钝化层中形成势垒金属窗口,势垒金属层位于势垒金属窗口,并接触外延,正面电极金属层位于氮化硅及势垒金属层上层,PI钝化层设置于正面电极金属层上方,并延伸至金属上表面的周缘。采用本发明,可避免氮化硅在金属基底上,由于膨胀系数差异较大导致的开裂,也能通过调节氮化硅下方的氧化层厚度、形貌来调节钝化层形貌,以避免出现开裂等异常。同时固定氧化层中可动电荷,并隔绝水汽带来的不良影响。

主权项:1.一种肖特基二极管钝化结构,其特征在于,所述结构为层状结构,从下至上依次为衬底,外延层,氧化层,UDO+PSG氧化层,氮化硅钝化层,和PI钝化层,其中所述氮化硅钝化层覆盖UDO+PSG氧化层上表面以及周缘,在所述氧化层,UDO+PSG氧化层,氮化硅钝化层中形成势垒金属窗口,势垒金属层位于势垒金属窗口,并接触外延,正面电极金属层位于氮化硅及势垒金属层上层,PI钝化层设置于正面电极金属层上方,并延伸至金属上表面的周缘。

全文数据:

权利要求:

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