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申请/专利权人：苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请日：2023-06-15
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN221263526U
专利技术分类：..不包括在H02K5/06,H02K5/20组机壳的其他辅助部件，例如形成接线端或端子盒的[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种马达基座及马达，马达的马达基座包括金属电路和绝缘底座，所述绝缘底座包括一次注塑成型于所述金属电路的塑胶块及二次注塑成型于所述塑胶块的塑胶基座，所述金属电路包括若干金属支路，至少部分金属支路包括延伸段及自所述延伸段弯折形成的弯折段，具有所述弯折段的所述金属支路至少包括第一类金属支路，至少部分所述塑胶块设置支撑部，所述支撑部支撑所述第一类金属支路的所述弯折段，所述塑胶基座包覆所述支撑部及所述弯折段。所述塑胶块的支撑部支撑金属支路的弯折段，以对所述弯折段做定位支撑，提高所述弯折段相对所述塑胶基座的定位精准度。
专利权项：1.一种马达基座，包括金属电路和绝缘底座，所述绝缘底座包括一次注塑成型于所述金属电路的塑胶块及二次注塑成型于所述塑胶块的塑胶基座，所述金属电路包括若干金属支路，至少部分所述金属支路包括延伸段及自所述延伸段弯折形成的弯折段，具有所述弯折段的所述金属支路至少包括第一类金属支路，其特征在于，至少部分所述塑胶块设置支撑部，所述支撑部支撑所述第一类金属支路的所述弯折段，所述塑胶基座包覆所述支撑部及所述弯折段。
百度查询： 苏州昀冢电子科技股份有限公司 马达基座及马达
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