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申请/专利权人：成都紫光半导体科技有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN221254782U
专利技术分类：..反应室；其所用材料的选择[2006.01]
专利摘要：本公开涉及一种扩散炉管及扩散炉。其中，扩散炉管包括第一管段、第二管段及连接装置，所述第一管段位于扩散炉中，用于向所述扩散炉中喷出气体；第二管段，所述第二管段被构造为与外部汽源连通并与所述第一管段呈L形布置；连接装置，所述连接装置用于连接在所述扩散炉上，所述连接装置中设置有气体通道，所述气体通道具有第一接口和第二接口，所述第一管段连接于所述第一接口，所述第二管段连接于所述第二接口。本实用新型的扩散炉管能够避免由于石英管与扩散炉之间的连接不稳定，造成气体的泄漏，并且还能够降低第一管段和第二管段形状的要求，对第一管段和第二管段保养更换时也快速方便，同时也降低了零件成本问题。
专利权项：1.一种扩散炉管，其特征在于，包括：第一管段，所述第一管段位于扩散炉中，用于向所述扩散炉中喷出气体；第二管段，所述第二管段被构造为与外部汽源连通并与所述第一管段呈L形布置；连接装置，所述连接装置用于连接在所述扩散炉上，所述连接装置中设置有气体通道，所述气体通道具有第一接口和第二接口，所述第一管段连接于所述第一接口，所述第二管段连接于所述第二接口。
百度查询： 成都紫光半导体科技有限公司 扩散炉管及扩散炉
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