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申请/专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日：2021-05-31
公开（公告）日：2021-09-10
公开（公告）号：CN113373522A
专利技术分类：.同气态扩散材料接触的[2006.01]
专利摘要：本申请实施例公开了一种扩散设备和扩散系统，用于对晶圆进行氧化沉积制程，其特征在于，包括：炉体、进气口、出气口和晶舟以及导流管，炉体内部中空结构；进气口设置在所述炉体上，用于进气；进气口和出气口分别位于炉体底部的两侧；晶舟设置在炉体内，用于承载晶圆；导流管设置在炉体内，导流管的一端与进气口连接，另一端延伸至炉体的上部，导流管设置有第一开口，第一开口设置在导流管上，靠近炉体的上部；其中，扩散设备还设置有第二开口，对应晶舟的下部设置，将反应气体导入到晶舟的下部。以使整个炉体都能迅速接触到气体参与反应，改善晶圆氧化沉积的均匀性。
专利权项：1.一种扩散设备，用于对晶圆进行氧化沉积制程，其特征在于，包括：炉体，内部中空结构；进气口，设置在所述炉体上，用于进气；出气口，所述进气口和所述出气口分别位于所述炉体底部的两侧；晶舟，所述晶舟设置在所述炉体内，用于承载所述晶圆；以及导流管，设置在所述炉体内，所述导流管的一端与所述进气口连接，另一端延伸至所述炉体的上部，所述导流管设置有第一开口，所述第一开口设置在所述导流管上，靠近所述炉体的上部；其中，所述扩散设备还设置有第二开口，对应所述晶舟的下部设置，将反应气体导入到所述晶舟的下部。
百度查询： 北海惠科半导体科技有限公司 扩散设备和扩散系统
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