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申请/专利权人:上海宝信软件股份有限公司
摘要:本发明提供了一种基于ARM的背板总线电路装置,包括:CPU单元、PCIESWITCH单元、SPI总线单元、MLVDS接口单元;CPU单元与高速背板模块通过PCIESWITCH单元实现数据交互;CPU单元与低速背板模块通过SPI总线单元实现数据交互;PCIESWITCH单元、SPI总线单元通过MLVDS接口单元分别连接高速背板模块、低速背板模块。本发明采用电路分层结构,高速背板模块采用PCIE通讯技术,低速背板模块采用SPI通讯技术,解决背板中线数据传输量和时延等问题。本发明通过提高系统冗余性,解决背板模块大数据量、时延低的要求。
主权项:1.一种基于ARM的背板总线电路装置,其特征在于,包括:CPU单元、PCIESWITCH单元、SPI总线单元、MLVDS接口单元;CPU单元与高速背板模块通过PCIESWITCH单元实现数据交互;CPU单元与低速背板模块通过SPI总线单元实现数据交互;其中,PCIESWITCH单元、SPI总线单元通过MLVDS接口单元分别连接高速背板模块、低速背板模块。
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百度查询: 上海宝信软件股份有限公司 基于ARM的背板总线电路装置
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