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申请/专利权人：速博通讯(山东)有限公司

摘要：本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。

主权项：1.一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱（1），所述存储堆叠箱（1）的正面固定连接有控制面板（2），所述存储堆叠箱（1）的顶部转动连接有箱门（3），其特征在于：所述存储堆叠箱（1）的两侧均固定连接有箱把手（4），所述存储堆叠箱（1）的两侧均开设有把手槽（5），所述存储堆叠箱（1）的顶部且位于箱门（3）的下方卡接有COB封装装置（6），所述COB封装装置（6）包括铝基板（7），所述铝基板（7）的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层（8），所述绝缘层（8）的顶部通过粘接剂粘接有线路层（9），所述线路层（9）的顶部通过粘接剂粘接有键合引线（10），所述线路层（9）的顶部通过粘接剂粘接有QSFP28光模块芯片（11），所述线路层（9）的顶部粘接有围墙胶（12），所述线路层（9）的顶部粘接有封装胶（13），所述封装胶（13）的外表面与围墙胶（12）的内表面粘接，所述封装胶（13）的底部均与键合引线（10）和QSFP28光模块芯片（11）的顶部粘接，所述铝基板（7）底部的四周均固定连接有限位杆（14），所述存储堆叠箱（1）的顶部开设有放置槽（15），所述存储堆叠箱（1）的顶部开设有限位槽（16），所述放置槽（15）的内表面与铝基板（7）的外表面相适配，所述限位槽（16）和放置槽（15）之间连通，所述限位槽（16）的内表面与限位杆（14）的外表面相适配，所述存储堆叠箱（1）的顶部活动连接有顶托板（17），所述存储堆叠箱（1）内腔的底部固定连接有液压缸（18），所述液压缸（18）的输出端固定连接有液压杆（19），所述存储堆叠箱（1）的内腔活动连接有支撑底板（21），所述支撑底板（21）的底部与液压杆（19）的顶端固定连接，所述支撑底板（21）的底部固定连接有伸缩杆（20），所述伸缩杆（20）的底端与存储堆叠箱（1）内腔的底部固定连接，所述支撑底板（21）的顶部固定连接有支撑柱（22），所述支撑柱（22）的顶端与顶托板（17）的底部固定连接，所述存储堆叠箱（1）的顶部贯穿开设有凹槽，所述顶托板（17）的外表面与凹槽的内表面相适配，所述放置槽（15）与凹槽之间连通。

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