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申请/专利权人：深圳市芯友微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种焊盘芯片PLP封装方法，通过在晶圆上直接塑封后进行激光切割的方式，使得芯片塑封不受PCB基板涨缩影响，也不受装片精度影响，降低了芯片在PCB基板上的偏移几率，从而使得芯片激光对位满足要求；其次，通过在PCB基板上进行开槽处理，即，采用在PCB基板开槽后装片的工艺，提高了装片后的PCB板表面的平整性，提高了器件的均匀性和可靠性，从而降低了芯片的对位要求，提高芯片的稳定性。
主权项：1.一种焊盘芯片PLP封装方法，其特征在于，在对晶圆切割成单颗芯片前，先在晶圆的有源面塑封一层环氧模封料，将芯片装入PCB基板的容置孔内，且芯片的塑封面与设置在PCB基板下表面的耐高温粘接层相接触，PCB基板为环氧基板，环氧基板的厚度与晶圆的厚度之比为1：（0.8~1.2），包括以下步骤：S1、在晶圆的有源面塑封一层环氧模封料，环氧模封料的厚度为20μm~50μm；S2、对模封后的晶圆进行激光开孔，激光开孔的孔径为30μm~110μm，然后切割成单颗芯片；S3、对PCB基板进行开槽处理，形成贯穿PCB基板上下表面的容置孔，在PCB基板下表面设置耐高温粘接层，耐高温粘接层覆盖住容置孔在PCB基板下表面的端口；S4、将芯片装入容置孔内，且芯片的塑封面与耐高温粘接层相接触；S5、PCB基板的另一面进行塑封处理以固定住芯片；S6、对PCB基板上的塑封料进行处理，以露出芯片电极。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市芯友微电子科技有限公司 一种焊盘芯片PLP封装方法
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