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申请/专利权人：中科德诺微电子(深圳)有限公司
摘要：本申请提供了一种riscv新型内核芯片，包括发热元件，所述发热元件产生热量，热量从第一面和第二面进行传递；也包括散热件，所述散热件与所述第一面贴合连接，所述散热件通过所述发热元件的所述第一面，接收热量；还包括导热件，所述导热件与所述第二面连接，且所述发热元件位于所述散热件与所述导热件之间，所述导热件通过所述发热元件的所述第二面，所述导热件用于将热量导出外部空气；更包括连接件，所述连接件与所述第二面贴合连接，且与所述导热件贴合连接，所述发热元件产生的热量通过所述第二面和与所述第二面贴合连接的连接件，将热量直接传递至所述导热件。通过上述结构提高了riscv新型内核芯片的散热效率。
主权项：1.一种riscv新型内核芯片，其特征在于，包括:发热元件，所述发热元件产生热量，热量从第一面和第二面进行传递；散热件，所述散热件与所述第一面贴合连接，所述散热件通过所述发热元件的所述第一面，接收热量；导热件，所述导热件与所述第二面连接，且所述发热元件位于所述散热件与所述导热件之间，所述导热件通过所述发热元件的所述第二面，所述导热件用于将热量导出外部空气；连接件，所述连接件与所述第二面贴合连接，且与所述导热件贴合连接，所述发热元件产生的热量通过所述第二面和与所述第二面贴合连接的连接件，将热量直接传递至所述导热件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科德诺微电子(深圳)有限公司 一种riscv新型内核芯片
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