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小尺寸大功耗QFN芯片的散热测试插座 

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申请/专利权人:苏州韬盛电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种小尺寸大功耗QFN芯片的散热测试插座,包括测试底座和测试盖,测试底座和测试盖为氧化绝缘的金属材质,测试盖包括上边框、下边框、散热模块,下边框通过螺栓固定安装在测试底座顶部,上边框和下边框通过销钉旋转连接,散热模块通过螺栓安装在上边框上,散热模块底端的中心部位设置压头,散热模块下端穿出下边框,且散热模块底部的外环压在测试底座上,压头压在芯片上。本实用新型小尺寸大功耗QFN芯片的散热测试插座将测试插座设计为氧化绝缘的金属件,芯片的热量直接传导至整个测试底座上,并通过导热硅胶垫圈传导至测试盖上的散热模块,改变了主要热通路的传热方向,增加了热传导效率,改善测试插座的散热性能。

主权项:1.一种小尺寸大功耗QFN芯片的散热测试插座,其特征在于,包括测试底座和测试盖,所述测试底座内设置凹槽用于放置芯片,所述测试底座和测试盖为氧化绝缘的金属材质,所述测试盖包括上边框、下边框、散热模块,所述下边框通过螺栓固定安装在测试底座顶部,所述上边框和下边框通过销钉旋转连接,上边框可绕销钉旋转实现测试插座的开关状态,散热模块通过螺栓安装在上边框上,所述散热模块底端的中心部位设置压头,测试插座关闭状态时,所述散热模块下端穿出下边框,且散热模块底部的外环压在测试底座上,压头压在芯片上。

全文数据:

权利要求:

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