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申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种QFN兼容的封装结构，一种QFN兼容的封装结构，在电路板的芯片固定位置，包括与芯片中心位置连接的散热焊盘和与芯片引脚连接的导电焊盘，单个所述导电焊盘由长圆形焊盘与长方形焊盘部分重合形成，所述导电焊盘一端呈圆弧形、另一端呈方形，且长圆形焊盘和长方形焊盘的一端对齐。本实用新型所述的QFN兼容的封装结构，导电焊盘的形状设计可以适用于具有椭圆形PIN和方形PIN两种不同的型号的IC，即将可替换的IC物料和常用的IC物料做一个兼容设计，该兼容设计可以根据实际的IC物料引脚需要选用相应的焊盘封装，不仅提高了QFN兼容的封装结构的适用性，同时减少设计返工，缩短了研发周期，提升了效率。
主权项：1.一种QFN兼容的封装结构，其特征在于，在电路板的芯片固定位置，包括与芯片中心位置连接的散热焊盘和与芯片引脚连接的导电焊盘，单个所述导电焊盘由长圆形焊盘与长方形焊盘部分重合形成，所述导电焊盘一端呈圆弧形、另一端呈方形，且长圆形焊盘和长方形焊盘的一端对齐。
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百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种QFN兼容的封装结构
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