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申请/专利权人：苏州赛尔科技有限公司
摘要：本发明提供了小颗粒QFN封装材料切割刀，包括主体外壳与主体头，主体头位于主体外壳一端，并与主体外壳可拆卸连接，形成安装腔；安装腔内设置有到刀片组件，刀片组件与主体外壳滑动连接，主体头对应刀片组件设置有出刀口，刀片组件穿设在出刀口内；主体外壳与主体头上设置有定位组件，定位组件与刀片组件接触。该切割刀通过主体外壳与主体头连接，形成安装腔，刀片组件安装在安装腔内，并能在安装腔内伸缩活动，通过刀片组件实现对封装材料的切割；安装腔起到对刀片组件的防护作用，当刀片组件与切割设备碰撞时，会伸缩到安装腔内，有效避免刀片组件的损坏；同时，定位组件起到对刀片组件限制的作用，避免切割时刀片组件的收缩。
主权项：1.小颗粒QFN封装材料切割刀，包括主体外壳11与主体头21，其特征在于：所述主体头21位于所述主体外壳11一端，并与所述主体外壳11可拆卸连接，形成安装腔；所述安装腔内设置有到刀片组件，所述刀片组件与所述主体外壳11滑动连接，所述主体头21对应所述刀片组件设置有出刀口22，所述刀片组件穿设在所述出刀口22内；所述主体外壳11与所述主体头21上设置有定位组件，所述定位组件与所述刀片组件接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州赛尔科技有限公司 小颗粒QFN封装材料切割刀
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