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申请/专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
摘要：本发明适用于半导体芯片封装技术领域，提供了一种新型的QFN封装结构，包括上塑封体、功率sourcepin和下塑封垫：所述下塑封垫的内壁设置有芯片，所述芯片的source上连接有信号线，所述信号线的一端连接有信号pin；其中，信号pin和功率sourcepin均位于上塑封体和下塑封垫内部；减小了整个单管的体积；其中sourcepin集成为一个整体；所述芯片可以有一颗或者几颗并联；所述信号线的数量为多个，且多个信号线之间采用交叉打线方案；通过多个信号线之间采用交叉打线方案的设置，与传统的平行打线不同，采用交叉打线方案，减小驱动回路电感；通过信号pin和功率sourcepin均位于上塑封体和下塑封垫内部的设置；减小了整个单管的体积；其中sourcepin集成为一个整体，结构更为简单。
主权项：1.一种新型的QFN封装结构，其特征在于，包括上塑封体1、功率sourcepin5和下塑封垫2：所述下塑封垫2的内壁设置有芯片6，所述芯片6的source上连接有信号线4，所述信号线4的一端连接有信号pin7；其中，信号pin7和功率sourcepin5均位于上塑封体1和下塑封垫2内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州中瑞宏芯半导体有限公司 一种新型的QFN封装结构
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