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申请/专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了基于扇出型封装结构的封装装置，包括箱体、滚轮、箱盖和把手，所述箱体的下端设置有滚轮，所述箱体的上端设置有箱盖，且箱盖嵌入时安装在箱体的上端，所述箱盖的上端设置有把手；首先拧出第二螺栓，将盖板拿起，随后将扇出型封装结构本体嵌入进海绵块的内部，随后将盖板重新盖到底座的内部，使限位槽与扇出型封装结构本体进行贴合，将第二螺栓拧入盖板，以此来对盖板进行固定，并使盖板对扇出型封装结构本体进行固定，来防止在移动过程中，出现颠簸，导致扇出型封装结构本体被颠起后发生磕碰，导致扇出型封装结构本体出现损坏的现象。
主权项：1.基于扇出型封装结构的封装装置，包括箱体（1）、滚轮（2）、箱盖（3）和把手（4），其特征在于：所述箱体（1）的下端设置有滚轮（2），所述箱体（1）的上端设置有箱盖（3），且箱盖（3）嵌入时安装在箱体（1）的上端，所述箱盖（3）的上端设置有把手（4），所述箱体（1）的侧面设置有升降结构，所述箱体（1）的内部底端设置有干燥结构，所述箱体（1）的内部设置有保护结构，且保护结构位于干燥结构的上方，所述箱体（1）的内部设置有顶起结构，且顶起结构位于保护结构的下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏纳沛斯半导体有限公司 基于扇出型封装结构的封装装置
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