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申请/专利权人：成都飞机工业(集团)有限责任公司
摘要：本发明涉及表面加工处理技术领域，特别是涉及一种基于织构的薄板化学铣切尺寸精准控制方法，包括以下步骤：建立化铣速率‑晶体学取向映射关系，计算得到最密排面的化铣速率，测定薄板原材料的织构类型和各织构类型所占体积分数；计算不同织构类型下晶面法向与最密排面的最小夹角；计算化铣速率，根据化铣深度计算化铣时间参数。通过本方法，能实现化铣尺寸的精准控制。
主权项：1.一种基于织构的薄板化学铣切尺寸精准控制方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1.建立化铣速率-晶体学取向映射关系，计算得到最密排面的化铣速率： 式中，n为晶粒数量，vi为i#晶粒的化铣速率，ni为i#晶粒的晶面法向，为与ni夹角最小的最密排面；步骤S2.测定薄板原材料的织构类型nk′lk′和各织构类型nk′lk′所占体积分数δk；步骤S3.计算不同织构类型下晶面法向nk′与最密排面的最小夹角θk；步骤S4.计算化铣速率： 步骤S5.根据化铣深度计算化铣时间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种基于织构的薄板化学铣切尺寸精准控制方法
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