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申请/专利权人：龙南鼎泰电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种基于计算机视觉的MiniLED线路板钻孔控制系统，包括：数据采集模块采集线路板的加工数据；处理模块根据加工数据，确认钻咀的若干检测节点和每个检测节点对应的检测任务，处理模块在检测节点根据检测任务生成第一控制指令和第二控制指令，将第一控制指令发送至第一控制模块，将第二控制指令发送至第二控制模块；处理模块还根据钻咀特征图像，确认若干项钻咀实况数据；根据若干项钻咀实况数据，判断是否更换钻咀；若是，生成钻咀更换指令；第一控制模块根据第一控制指令调整钻咀至预设位姿；还根据钻咀更换指令，更换对应钻咀；第二控制模块根据第二控制指令调整相机，来采集处于预设位姿的钻咀的钻咀特征图像。

主权项：1.一种基于计算机视觉的MiniLED线路板钻孔控制系统，其特征在于：所述控制系统包括：数据采集模块、处理模块、第一控制模块以及第二控制模块；数据采集模块，用于采集线路板的加工数据，所述加工数据包括线路板参数、加工参数以及钻咀参数；处理模块，用于根据加工数据，确认钻咀的若干检测节点和每个检测节点对应的检测任务，并按照检测节点和检测任务对钻咀进行质量检测，包括：在检测节点根据检测任务生成第一控制指令和第二控制指令，将第一控制指令发送至第一控制模块，将第二控制指令发送至第二控制模块；检测任务包括钻咀的待检部位；所述待检部位包括：第一刀面、第二刀面以及钻身；处理模块还用于根据钻咀特征图像，确认若干项钻咀实况数据；用于根据若干项钻咀实况数据，判断是否更换钻咀；若是，生成钻咀更换指令发送至第一控制模块；第一控制模块，用于根据第一控制指令调整钻咀至预设位姿；还用于根据钻咀更换指令，更换对应钻咀；第二控制模块，用于根据第二控制指令调整相机，来采集处于预设位姿的钻咀的钻咀特征图像；其中，处理模块根据加工数据，确认钻咀的若干检测节点和每个检测节点对应的检测任务，包括：将线路板参数、加工参数以及钻咀参数输入钻咀磨损模型，确认多个质量劣化节点；线路板参数包括基板材料、基板厚度、铜层厚度以及单次堆叠数量；加工参数包括孔深、孔径、孔类型、钻咀的旋转速度和进给速度；钻咀参数包括钻咀的型号和材质；所述质量劣化节点是时间节点或线路板累计加工的数量节点；基于多个质量劣化节点，确认多个检测节点，以及每个检测节点对应的检测任务，包括：将任意两相邻质量劣化节点的中点作为检测节点，获取多个检测节点；基于检测节点两侧相邻质量劣化节点的间隔长度，确认钻咀的多个待检部位作为检测任务；其中，间隔长度越小，待检部位越多。

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