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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：ED3模块DBC组件焊接治具，包括铜板放置底座，其顶部设置有多个限位块，用于对ED3散热铜板进行限位；ED3散热铜板顶部设置有限位孔；限位框，其底部设置有与限位孔相配合的限位柱；其中，限位孔和限位柱配合对限位框进行限位，限位框内设置有多个限位凸起，用于对预成型焊片和DBC组件进行限位，用于保证预成型焊片和DBC组件的位置精确统一，所述预成型焊片设置在限位框内，预成型焊片底部与ED3散热铜板顶部接触。本实用新型通过一个限位框对预成型焊片和DBC组件进行同时限位，可以保证预成型焊片和DBC组件的位置精确统一，然后再进行焊接，便于实现DBC组件和ED3散热铜板的精准定位焊接，减少整个IGBT模块报废的概率。
主权项：1.ED3模块DBC组件焊接治具，其特征在于，包括：铜板放置底座1，其顶部设置有多个限位块101，用于对ED3散热铜板2进行限位；ED3散热铜板2顶部设置有限位孔201；限位框3，其底部设置有与限位孔201相配合的限位柱301；其中，限位孔201和限位柱301配合对限位框3进行限位，限位框3内设置有多个限位凸起，用于对预成型焊片4和DBC组件5进行限位，用于保证预成型焊片4和DBC组件5的位置精确统一。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 ED3模块DBC组件焊接治具
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