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申请/专利权人：成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种用于金相镶嵌样的厚度标记装置，属于金相试样制备领域。包括底座6、固定架8、顶盖2和压盖3，底座6上端转动设有支撑座5，顶盖2位于支撑座5上方，压盖3转动连接设置在顶盖2的下方；固定架8一端与底座6铰接，另一端与顶盖2铰接，固定架8下部内壁上设有刀片组9，且固定架8可向支撑座5侧转动。本装置将刻度直观化于镶嵌试样10外表面，方便观察，可减少磨削过程中的测量时间，提高效率；并在磨削过程中对磨削量可控，有效避免磨削过量制样失败。解决现有设备难以在镶嵌试样10外表面标记刻度，造成磨损量不能直观读出的问题。
主权项：1.一种用于金相镶嵌样的厚度标记装置，其特征在于：包括底座6、固定架8、顶盖2和压盖3，所述底座6上端转动设置有支撑座5，所述顶盖2位于支撑座5的上方，压盖3设置在顶盖2的下方，且与顶盖2转动连接；所述固定架8一端与底座6铰接，另一端与顶盖2一侧壁铰接，所述固定架8下部内侧壁上设置有刀片组9，且固定架8可向支撑座5侧转动。
全文数据：
权利要求：
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