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申请/专利权人：同和电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种能够降低线电阻的银粉及其制造方法。一种银粉，其中，在通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定的体积基准的粒度分布中，累积50％粒径为3μm以上，并且10μm以上的颗粒的比率为10％以下，关于通过基于SEM图像的图像分析观察到的颗粒形状，包含长径为6μm以上的薄片状颗粒和长径小于6μm的无定形颗粒，薄片状颗粒中作为平均长径与平均厚度的比的平均长径比为8以上，无定形颗粒中作为以平均最大长度为直径的圆的面积与无定形颗粒的平均颗粒面积的比的形状系数为1.7以上且1.9以下，所述银粉的灼烧失重值为0.1wt％以上且0.4wt％。
主权项：1.一种银粉，其中，在通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定的体积基准的粒度分布中，累积50％粒径为3μm以上，并且10μm以上的颗粒的比率为10％以下，关于通过基于SEM图像的图像分析观察到的颗粒形状，包含长径为6μm以上的薄片状颗粒和长径小于6μm的无定形颗粒，所述薄片状颗粒中作为平均长径与平均厚度的比的平均长径比为8以上，所述无定形颗粒中作为以平均最大长度为直径的圆的面积与所述无定形颗粒的平均颗粒面积的比的形状系数为1.7以上且1.9以下，所述银粉的灼烧失重值为0.1wt％以上且0.4wt％。
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权利要求：
百度查询： 同和电子科技有限公司 银粉和银粉的制造方法以及导电性糊剂
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